焊接質量問題的（de）定義和分類：
在SMT應用中，產品的焊接（jiē）質量可以用以下的定義來描述（shù）。
“在設計意圖的使用環境、方式和壽命期中，能夠維持某個程度的機械和電氣性能。”
在這定義中，“使用環境”指使用的場合，如室內或是（shì）室外、靜（jìng）止的工作台或移動的交通工具上、以及環境的溫濕度等等；“方式”主要指的是通電工作模式。例（lì）如（rú）一天中會開關多次的（如手機、電腦、MP3、汽車電子（zǐ）等產品），或通電啟動後（hòu）基本不關機的（如（rú）通信機站（zhàn），家用電話，供電保護（hù）等產品）；“壽命期”指得是產品的預期使用期。這些都會因為（wéi）行業情況和（hé）企業定位的不同而有所差異（yì），也是設計部門必須給於定義的，所以以上的定義中說“設計意（yì）圖”。“維持某（mǒu）個程度”指的是可（kě）以接受的失誤或失（shī）效程度，例（lì）如說1%的產品失效，或某個（gè）性能量化上的20%下降之類的定（dìng）義。
從以上的定義（yì）中，提出了一點我們在日常生（shēng）產中經常沒有很（hěn）好的照顧到的，就是產品的“壽命”問題（tí）。由（yóu）於檢（jiǎn）測技術手段，以及成本和知識等的限製（zhì），在（zài）目前的SMT用戶群中，能（néng）夠較足夠照顧到這方麵的用戶為數不多。所以我們不難在（zài）市場上看到'不耐用（yòng）'的產品。
對於那些想搞好SMT的企業來說，質量的定（dìng）義必須包括兩大類。就是'零（líng）時質量'和'可靠性'（或'壽命'）。'零時'指的（de）是使用時間為零（líng）。也就是交貨時的質量表現。如果不考慮包裝、運輸、庫存等影響，就是製造商發貨時（shí）的質量，通過FT（功能測試）、校驗等（děng）工（gōng）作把關的質量。而由於客戶接收到不良品後會投訴退貨，一般（bān）製造（zào）商對（duì）這方麵的表現（xiàn）比較了解。但對於'可（kě）靠性'方麵的（de）表現（xiàn）就未必有足夠詳細的記錄和數據來量化了。
除了區分'零時'和'壽命'質量外（wài），焊接質量還可（kě）以分（fèn）成'焊點'和'非焊點'或'材料'質量。'焊點'質量顧名思義（yì）指的是回流焊焊點（diǎn）是否能在使用壽命期內以及使用環境條件下堅固的保持其機械（xiè）和電（diàn）性接合（hé）性能（néng）。在（zài）回流焊接中（zhōng），整個產（chǎn）品，包括所（suǒ）有PCBA上的器件和（hé）基板等材料都會經過高溫，而不（bú）良或不配合的高溫控製（zhì）可能會對這些材料進行破壞，這就需要工程師們去研究和處理'非焊點'質量了。典型的非焊點（diǎn）質量（liàng）問題如器件封裝（zhuāng）的（de）爆裂（liè）或分層，材料熔化等等。
焊點質量的保證，需要滿足（zú）幾個外部和內部因素。外部條件有以下三點：
1．足夠和良好的潤濕；2．適當的焊（hàn）點大小；3．良好（hǎo）的（de）外形輪廓（kuò）。
足夠和良好的潤濕，是讓我們知道'可焊性'狀況的重要指示。一個未（wèi）潤濕的焊點很難有足夠的IMC形（xíng）成，這也就間接告訴我們焊接（jiē）質量是差的（de）。這裏要提醒一點，有潤濕（shī）跡象雖然表示可焊性存在，但還不能完全表示IMC的合格。而IMC形成的（de）程度或狀況，才是決定焊（hàn）點（diǎn）可靠性的關（guān）鍵。這是外觀檢查能力的一個重要限製。
焊點的大小，直接決定焊點的機械強度（dù），以及承受疲勞斷裂和蠕（rú）變（biàn）的（de）能力。在回流（liú）焊接（jiē）技術中，一般焊點的材料（liào）多來（lái）自錫膏的印刷量（liàng）。在和器件焊端材料匹配不理（lǐ）想的情況下，大焊點有（yǒu）時候也（yě）可以起著緩（huǎn）衝質量問題的作用。從以（yǐ）上的觀點上，我們希望（wàng）焊點偏大為佳。不過太大的焊點也可能（néng）帶來（lái）問（wèn）題。例如影響潤濕的檢查性，以及容易造成吸錫、橋接等工藝問題，甚至還可能縮短電遷移故障壽命等。
焊點的外形輪廓也很重要。由於在使用中，焊點結構內部的各部分所承受的應力並不一樣，以上提到的'焊點大小'因素還必須和這'外（wài）形輪廓'因素一（yī）並考慮。例如一個'少錫'出現（xiàn）在翼型引腳'足尖'的問題，在可靠性考慮上就沒有出現在（zài）'足跟'部位（wèi）來的嚴（yán）重（chóng）。
焊點（diǎn）質量的內部結構因素也有以下三個主要方麵應該得到保證。
1．適當的金屬間合金層；
2．充實的焊點內部結（jié）構；
3．焊點內部的微晶結構。

金屬間合金IMC的形成狀況，是決定焊點機械強度的（de）關鍵。不同的金（jīn）屬會（huì）形成不同成分組合的IMC，而其強度也有所不同。所以在選擇器件、PCB焊盤鍍層金屬和錫膏金屬的匹配上是個確保（bǎo）質量的重要工作。在選對適當的材料後，接下來的問題就是通過焊接工藝的控製，使IMC形成良好的厚度了。IMC未形成（chéng）時我們稱該焊點為'虛焊'，其結構是不堅固的。但由（yóu）於（yú）IMC本身是個脆弱的金屬，所以（yǐ）一旦形成太（tài）厚時，焊（hàn）點也容易在IMC結構中（zhōng）斷裂。所以控製IMC厚度便成（chéng）了焊接（jiē）工藝中的一個重點。
焊（hàn）點的內部必須是（shì）'實'的。由於在回流（liú）焊接工藝（yì）中，錫（xī）膏和PCB材料等會有發出氣體（tǐ）的現象，在焊（hàn）點外觀看來適當合格的情況下，其內部有可能因為這些（xiē）氣（qì）體的散發而充氣，出（chū）現一些大大小小（xiǎo）的（de）氣（qì）孔。使該焊點的性能實際上類似'焊點（diǎn）小'的情況，可靠（kào）性受到（dào）威脅。
焊（hàn）點的微晶結構，受到加熱溫度、時間以及熱冷速率的影（yǐng）響。不同粗細的結構也出現（xiàn）不（bú）同的抗疲勞能力。這問題在傳統錫鉛中的影響（xiǎng）不（bú）是很大。不過在（zài）進入（rù）無鉛技術後（hòu），有報告指出對某些合金材料是敏感的。用戶在選擇（zé）無（wú）鉛材料時最好按本身情況給於必要的評估考（kǎo）慮。
'非焊點'質量（liàng）方麵（miàn）。我們所關心的材料（器件和PCB）的耐熱性。作為用戶，一般我們是在DFM（可製造性設計）流程中（zhōng），在選（xuǎn）擇時向（xiàng）供應（yīng）商索取這方麵的技術資（zī）料。而目前（qián）供（gòng）應商較流行的做法，是提（tí）供給用戶一個類似'回流曲線'的標準，上麵（miàn）標示了溫度和時間極限，供用戶跟從使用。其實這（zhè）種做（zuò）法有待改進。因為器件並非單一材料，而是由（yóu）不（bú）同材料、有結構性設計（jì）和（hé）工藝加工過的'產品'。目前這種耐熱性指標（biāo）描述法，並不能很精確的控製和保證質量。我在將來的文章中再提（tí）供更多更詳細的解釋。讀者們現在該（gāi）知道的（de），是我們必須（xū）有個耐熱指標來跟從和控製我們的焊接工藝。
焊點質量的判（pàn）斷：
目前業界多數用來對焊接結果進行把（bǎ）關的手段，是采用（yòng）MVI（目視）或AOI（自動光學檢（jiǎn）測），配合以ICT（在線電性測試）和FT（功能測試）。前者（zhě）屬於（yú）'外觀'檢驗，雖然可以檢出部分工藝問（wèn）題，但還（hái）不能覆蓋所有的外觀故障模式。能力較強的是使用顯微鏡人工（gōng）目檢的做法。不過由於速度和成本關係並沒（méi）有被采（cǎi）用。AOI速度效（xiào）率雖然較好，但檢出率還不太理想。後麵（miàn）的兩種檢測屬（shǔ）於電性檢測而非工藝檢測。也（yě）就是是說，工藝問題必須要嚴重到在檢測時已經造成電性問題或差異（yì），這工藝問題才能被這兩種方法檢出。比如說，焊點太小的工藝問題，大部分時候並未能（néng）造成電性問題或差異（yì）。像（xiàng）這類工藝問題就無法被（bèi）識別或檢出。
不論是前者的外觀檢測或是後者的電性檢（jiǎn）測（cè），他們對焊（hàn）點的壽命都還（hái）無法具有（yǒu）較高的檢出（chū）率。先前我們談到質量的外部（bù）和內部結構因素。在內部結構因素上，這些常用的做法都缺乏檢驗能（néng）力。所以嚴格來（lái）說（shuō），目前我們的檢查技術，是無法提供（gòng）足夠的質量保證的。我將（jiāng）在將來的文章中和大（dà）家更深入的（de）談論（lùn）質量保證方麵的課（kè）題。
回流焊溫度曲線大觀：
在我們討論一些回流（liú）焊（hàn）接工藝故障之前，我們（men）先來回顧一下回流焊接工藝的（de）回流焊接曲線。以便我們稍後（hòu）和故障模（mó）式對應。讀（dú）者如果要（yào）知道有關回流工藝更詳細（xì）的，可（kě）以參考2004年（nián）的“回流焊（hàn）接（jiē）技術的工藝要點和技術整合考慮（lǜ）”一文。
一個典型的回流焊接工藝的時間/溫度曲線類（lèi）似以下圖一所示。
從圖中我（wǒ）們可以看到，整個回流焊接過程可以分5個工序。即是：
1．升溫
2．恒溫（也稱預熱或揮發）
3．助（zhù）焊
4．焊接（jiē）
5．冷卻
第一工序的升溫目的，是（shì）在不損害（hài）產品的情況下，盡快使PCBA上的各點的溫度進入工作狀態（tài）。所謂工作狀態，即（jí）開始對無助於焊接（jiē）的錫膏成份（fèn）進行揮發處理。
第二個工序如其三個名稱（恒溫、揮發、預熱）所表示的，具有三方麵的作用。一是恒溫，就是提供足夠的時間讓冷點的溫度'追'上熱點。當焊點的溫度越接近熱風溫（wēn）度時，其升（shēng）溫（wēn）速率就越慢，我們就利用這種現象來使冷點的溫（wēn）度逐漸接近熱點溫度。使熱冷點溫度接近的目的，是為了減（jiǎn）少進入助焊和焊接區時峰值（zhí）溫差的幅度，便於控製個焊點的質量和確保一致性（xìng）。恒溫區的第二個作用是對錫膏中已經（jīng）沒有用的化（huà）學成份進行揮發處理。第三個作用則是避免在進入下個回流工序，麵對高溫（wēn）時受到太大的熱衝擊。
助焊工序是錫膏中的活性材料（助（zhù）焊劑）發揮作（zuò）用的（de）時候。此刻的溫度和時間提供（gòng）助焊劑清洗氧化物（wù）所需的活化條件。
當溫度進入焊接區後，所提供的熱量足以熔化錫膏的金屬顆粒。一般上器件焊端和PCB焊盤所使（shǐ）用的材料，其熔（róng）點都高於錫膏，所以本區的開始溫度由錫膏特性決定。例如以63Sn37錫膏來說，此溫度（dù）為183oC。升溫（wēn）超過此溫度後，溫度必須（xū）繼（jì）續上升，並保持足夠的時間使熔化的錫膏有足（zú）夠的潤濕性，以及能夠和各器件焊端以及PCB焊盤間形成適當的（de）IMC為準。
最後的冷卻區作用，除（chú）了使PCBA回到（dào）室溫便於後工序（xù）的操作外，冷卻速度也可以控製焊點內部（bù）的微結晶結構。這影響焊點（diǎn）的壽命。
回流焊接工藝故障和（hé）曲線的關係：
以上提到的5個回流焊接工序（xù）中，每一部分都有它的作用，而相關的故障模式也不同。處理這些工藝問題的關鍵在於對它們的理解以及如何（hé）判斷故障模式和工序的關係。
比如（rú）第一個升溫工序，如果設置不當造成的（de）故障（zhàng）將可能是'氣爆'、'濺錫引起的焊球'、'材料受熱衝（chōng）擊損壞'等問題。第二段的'恒溫'工序可能造成的（de）問題（tí）卻不盡相同。這一工序的故障（zhàng）模式可能是'熱坍塌'、'連錫橋接'、'高殘留物'、'焊球'、'潤濕（shī）不良'、'氣孔'、'立碑'等等。在焊接過程中，爐子的特定溫區負責處理曲線中的某一時間（jiān）段或工序，但我們（men）一般無法看到焊接的真正過程（目（mù）前的爐子並沒有提供這些措施或方便，即使有些爐子安裝玻璃窗口的也因為焊點小，窗口距離遠而無法清楚觀察）。而隻能見到焊後的結果（guǒ）。如（rú）果要解決問題，我們就必須要具備能夠從故障模式推斷出相關工藝工序的能力。要做到這（zhè）一點，除了需要有很好的現象觀察和捕抓能力（lì）外，首先必（bì）須對各種故障現象的原理有很具體的認識（注一）。
回流焊接的故障（zhàng）模式：
在典型的回流焊接PCBA組裝工藝中（zhōng），回流焊接工序後經常是用戶用做檢查和質控點的地方。這裏所觀察到的問題，雖然不都是因（yīn）為回流焊接工藝所（suǒ）引起的，但也有不少（shǎo）故障（zhàng）模式是和回流工藝的設置或控（kòng）製不（bú）當有關。要有效和徹底的解決問題，我們必須對這些故（gù）障模式，包括（kuò）回流和非回流工藝的，包括線上和線外的（注二），都給於研究和控製。 這才能發揮技術整合的作用（yòng）。
如果我們把焦點隻放在'回流焊接工藝'上，所常見到的故障模式有下列幾種。
1．      潤濕不良或不足（zú）；
2．      虛焊 / 弱焊（包括因為熱能不足造成的，見注三）；
3．      回流（liú）不足（zú）（焊料未（wèi）全熔化）；
4．      移位 / 飛料（包括'立碑'）；
5．      收錫 / 縮錫（xī）；
6．      錫流（liú）失（造成少錫或開焊）；
7．      橋接 / 短（duǎn）路 / 連（lián）錫；
8．      錫球 / 錫珠；
9．      '爆米花'效應；
10．  器件的熱（rè）損壞；
11．  焊點內出現氣孔或真空孔；
12．  焊點粗糙；
13．  焊（hàn）點（diǎn）表麵出現裂痕或斷裂（liè）；
14．  二次（cì）溶化（出現在混裝工藝（yì）或雙回流工藝上）。
以上除了第2項的'虛焊 / 弱焊'，部分第10項的'熱損壞'，以及第（dì）11項的'氣孔'故障模（mó）式外，都是屬於（yú）和'零時故（gù）障'和'外觀'有關的（de）。而在'可（kě）靠（kào）性'或'壽命（mìng）'故障相關的故障模式中，我們還有另外的描（miáo）述做法。這（zhè）是將上述2，10和11項（xiàng）的3種故障模式通過使用中的破壞（或測試）模式來定義。常用的模式有以下幾種：
1．疲（pí）勞斷裂；
2．蠕（rú）變斷裂；
3．抗拉（注四）；
4．抗切（注四（sì））；
5．抗震；
6．抗撞擊。
'零時故障'的14項故障模式，和'可靠性'的6個故障模式有一定的關（guān）係存在（zài）。在適當的DFR（可靠（kào）性設計）和DFM（可製造性設計（jì））下，如果能夠保證'零時故障'的14個故障模式受控，我們可以在很大的程度上保證產品的'可靠性（xìng）'。也就是這個關係，使我（wǒ）們得（dé）以通過較可行的生產質量管理和檢驗來做到對可靠（kào）性的保（bǎo）證。
故（gù）障模式（shì）分析和解決案例：
在SMT技術中，所（suǒ）有故障（zhàng）模式（shì）都非單一因（yīn）素所造成。把各個故障模式的（de）因素找出來（lái）並進行研究，通（tōng）過了解來控製各個要素是用戶基礎工藝工程師的主要工作。下麵我們來看看一個（gè）故障原（yuán）理的例子。希望（wàng）通過這案例能使讀者更好（hǎo）的認識技術整合應用的理念。
我們以（yǐ）第一種的潤（rùn）濕不良（liáng）或不足的問題為（wéi）例，這故障的成因牽涉到物料種類或特性、包裝（zhuāng）、庫存、後勤搬（bān）運（yùn）、工藝等多方麵的因素。在（zài）供應鏈或產業化的角度來看，則牽涉到設計部、供應商、倉庫後勤部、以及（jí）生產工藝等部門的工作。在技術整合管理的要求上，這些（xiē）部門都必須對各自的責任進行配合（hé）定義，並確保各（gè）自做好本分工作。這樣才能（néng）預防（fáng）問題的發生（shēng）。而所（suǒ）謂各自之間（jiān）的（de）配合，是指通過技術原理（lǐ）和成（chéng）本利潤考慮來給工作指標定義。所以（yǐ）在技術整（zhěng）合管理前，我們必須對整個組裝技術（shù）進行足夠的了解，才能（néng）使（shǐ）我們（men）做出正確適當的（de）決策（cè）。
要（yào）確保潤濕，首要的條件就是焊（hàn）接金屬的特性。'潤濕'是一種相對特性，所以材（cái）料間的匹配是個關鍵。在一個使（shǐ）用（yòng）回流焊接的典型焊點（diǎn）上，包（bāo）括了三種材料。也就是器件的（de）焊端、錫膏（gāo）和PCB焊盤的表麵鍍層（céng）。從（cóng）用戶的角度（dù）來（lái）說，很不幸（xìng）的，供應商們（men）發（fā）明了不隻一種，而是為數不少（shǎo）的配搭組合。在含鉛技術（shù）中，雖然錫膏合金的種類不算多，但在（zài）PCB焊盤（pán）鍍層（céng）上，尤其是（shì）器件（jiàn）焊端鍍層上，卻也出現了不少的選擇。這些材料的相對潤濕性（xìng）並不（bú）一致。而更糟的是，但這些材料配合其他考（kǎo）慮（lǜ）因素時，例如同一PCBA上擁有眾多的（de）器件種類，各器件焊端的鍍層厚度，焊端內層材料，焊端的電鍍工藝，庫存時間和（hé）條件等等後，更形成了一個可（kě）說（shuō）是多變複雜的特性差異（yì）狀況。材料的選用是用戶設計（jì）部的工作，所以確（què）保所選（xuǎn）用材料適合本身或外加工廠的製造能力（注五）是個首要的工作。這就是技術整合管理中的DFM元素（sù）。這部分（fèn）的工作做到位時，用戶可以保證所（suǒ）要的物料具備適合程（chéng）度的潤濕性。
用戶設計部（bù）門通過整合分析指定材料的種類和鍍層厚度後，保（bǎo）證潤濕性的（de）工作隻（zhī）是個開（kāi）始（shǐ），我們隻知道技術的可行，而離開（kāi）質量保證尚有一段（duàn）距離。用戶的下個關注（zhù）項目是采購或供應商評估和質量監控。所選用的供應商，必須具備（bèi）足夠（gòu）的製造技術和質量管理能力，以確保提供的材料都能符合設計部門（mén）的要求。包括金屬或合金的純度、鍍層厚度（dù）、內層金屬間的清潔度、電鍍密度等（děng）等（děng）。做到這一步，用戶就可以（yǐ）有效的確保來料是有潤濕（shī）性（xìng）保證的。
對於大多數用戶來說，目前能采用JIT管理和運作模式的並不（bú）多，即（jí）使有推行的也（yě）隻（zhī）是局部（bù）關鍵物料的（de）推（tuī）行。所（suǒ）以（yǐ）器件物料的（de）庫存還是（shì）日常的運作和管理工作。一些行業（yè）的市場（chǎng）特性，以及一些管（guǎn）理水平較高（gāo）的企（qǐ）業，一般的庫存時間並不算長，也因此不成為質量問題的主因。但也有另外的一部分用戶，由於行業市（shì）場特性，比如超小（xiǎo）批量的生產，或成本壓力等（děng）等，或是管理水平偏低等（děng）因素，造成庫存時間偏長的（de）現象。對於這些用戶，庫存管理就可能成為潤濕性（xìng）故障模式的（de）一個重要控製環節了。做到這一步，用戶能夠確保物料在生產時具備良好（hǎo）潤濕性的（de）條件。
另外一個必（bì）要的工作，就是建立起工藝能力了（le）。也就是選擇工藝和製定工藝特性參數。我們這裏（lǐ）舉的是回流焊接的例子，所以工藝選擇也就是回流焊接。至於工藝（yì）特性參數，對'潤濕不良或不足'這一故障模式而言，在於回流工序中的第二至四工序。也就（jiù）是'揮發'、'助焊'和'回流'三個工序（xù）。其中尤其以後兩道工序為主要控製點。'揮發'工序如果做得不好（hǎo），殘留的揮發物將影響（xiǎng）助焊的效果（guǒ），也就（jiù）影（yǐng）響潤濕的能力（lì）。'助焊'的時間如果控製不（bú）當，太短時助焊（hàn）效率還沒有被發揮出（chū）來，太長時出現重（chóng）新氧化，也都影響或降低潤濕性。所以這工序（xù）也必（bì）須有良好的溫度和時（shí）間控（kòng）製。'回流（liú）'的溫度會決定潤濕程度。溫度越高時，熔（róng）化金屬的表麵張力越低，有利於潤濕。所以提高溫度（dù）是個加強潤濕的方法。不過這當然有其限製，比如說我（wǒ）們必（bì）須同時照顧（gù）到高溫可能造成的熱損壞、變形等等問題。應該意識到的是（shì），我們在（zài）實際工作中所麵對的並不是一個溫度均勻的單一焊點。而是千百個潤濕性不一、溫度不一，甚（shèn）至連單一焊點本身溫度都（dōu）不均勻的焊點。而（ér）我們必須設置一個共同的溫度和時間（爐子的鏈速）來處理它們不同的特性要求。這就（jiù）要求工（gōng）藝工程師必須要靈活（huó）的（de）使用各種調製手段（duàn）來製定最佳的設置了。
讓我們來看看一個（gè）實際案例。如下圖二所示，是個焊端潤（rùn）濕不（bú）良的現象。熔（róng）化的錫並沒有足夠的爬升到器件的焊端上部（可以見到出現鍍金的顏（yán）色（sè）），焊點在焊盤上形（xíng）成（chéng）圓頂拱起的（de）形狀。讀者也可（kě）以看到最左邊的焊點具有較完整的潤濕。

潤濕不良
這現象的形成，是由於器件吸熱大，焊（hàn）端上的溫度比起PCB焊盤上的溫度來得低所造成。如果單（dān）隻通過熱耦測溫，從溫度曲線上是看不出的。因為熱耦體形和連接方法的關係，無法細看到焊點上的溫度分布，所以從顯示'平均'值的溫（wēn）度曲線上我們無法看出這問題。不過通過觀察焊點我們可以推斷出這現象的成因。
當時這故障（zhàng）的記錄程度是介於47%到65%的不良率水平範圍內。圖三顯示了當時的（de）溫度設置數據。

了解到問題的原理後，我對該產品的溫度曲線進行重新調整。在照顧到其他焊（hàn）點仍然在工藝規範（fàn）內的情況下，我盡量（liàng）使該器（qì）件的焊端溫度上升。而最終決定（dìng）了（le）采（cǎi）用以下圖四的設置數據。
工藝調整後爐溫設置
改善後生產（chǎn）的（de）723塊PCBA的不良率降到0，屬於完全解（jiě）決。圖五為改善後熔錫爬升的（de）狀況。
改善後（hòu）潤濕情況
另外（wài）一個案例如圖六所示，也是潤濕不（bú）良的（de）狀況。從圖六中（zhōng）我們可以看到（dào）焊（hàn）點的錫堆積在焊盤（pán）上（shàng）而沒有很好的爬升，隻在器件的（de）焊端下方有潤濕的跡象。不（bú）過這並非工藝調製所（suǒ）能（néng）補償的（de）問題。其實際問題是（shì）屬於物料（liào）不良引起，而問題（tí）的嚴重性超出了工藝補償的能力範圍。從圖七（qī）中我們可（kě）以看到問題的所（suǒ）在。供（gòng）應商在焊端上的切割打磨過度，甚至嚴重到（dào）保護鍍層已經被除去而露出基材的顏色。基材的過度氧化使錫膏中的（de）助焊劑無法（fǎ）清除而造成潤濕不良。這（zhè）點當時（shí）在個別器件的可焊性測試中就很明顯的看出。
潤（rùn）濕不良
器件焊端不良
以上的第二個案例，基本原因就是該（gāi）用戶在技術整合中忽略（luè）了供應商方麵的評估管理，或是在這方麵做不到位。而不像第一（yī）個案例中是（shì）用戶內部工藝可控的因素。就（jiù）如本節開始時（shí）所說的，SMT故障（zhàng）一般（bān）不是單一原因造成（chéng）。這兩個'潤濕不良（liáng）'按例雖然具有相同的（de）故障（zhàng）現象，成因和應該（gāi）采取的解決方法卻不一樣。SMT的複雜組合，幾乎使得每次的故障處理都是個全新的分（fèn）析（xī）和調整過程。以上的（de）案（àn）例也隻是當時情（qíng）況的一個反映，讀者不（bú）應（yīng）該死記硬背的去使用這經驗。因為你的'故障模式'或現象（xiàng）雖然類似，但個別情況可能不同。比如在第二案例中，供應商可能告訴你他供應的另外（wài）一個客戶沒有這類問題，而（ér）由此推理說不是器件物料的問題（注六）。事實（shí）上供應商的另外客戶（hù）沒有見到這問題，有可能是因為使用的錫膏（gāo）不同，具備較強的助焊劑，或使用水洗技術；甚至也有可能（néng）是因為產品工藝難度不同（設計相關），以及設備能力不（bú）同的因素造成他們的確很少有這問題。這就是SMT這門綜合（hé）技術的特質，就是我大力推廣（guǎng）技術整合應用和管理的（de）原（yuán）因。我們對質量等所（suǒ）有整合因素之間的（de）定（dìng）義必須清楚，才能有效的解決和（hé）避免各（gè）種問題。
要很好的解決回流問題，需要我們對整個SMT工藝原理以及其他相關元素方麵的（de）清楚認識並進行適（shì）當程度的控製。這（zhè）些元素包括了在本係列文章中首篇“技術整合概念”中所提到的（de）設計、材料、設備、工藝和質量管理5個方麵。記得（dé）質量是個結果，要結果合（hé）格，隻有通過輸入以及過（guò）程（chéng）的（de）控製才能做到。這也是零（líng）缺陷的基本概念。而這輸入和過程的可（kě）控性，還必須（xū）通過其他一係列的設（shè）計、采購、供應商管理、基礎工藝研發等等功能和（hé）活（huó）動來給於保證。這就是技（jì）術（shù）整合工作（zuò）。
注一：SMT工藝工程師和質量工程師們，應該培養起一種對故障現象（xiàng）很敏銳的觀察能力。從故障（zhàng）焊點（diǎn）以及其周（zhōu）邊，甚至PCBA以外的生產環境收集和得出一般人所（suǒ）不（bú）能得到的信（xìn）息。這是一種（zhǒng）技能。而這種技能必（bì）須建立在專業技（jì）術基礎上，也就是SMT焊接和組裝原理上，才能（néng）夠發揮最高的效益。
注二：'線上'是指在生產線（xiàn）上，由（yóu）於工藝、設備工具或操作所造成的問題。'線外'是指生產線以外的其他因素，例如設計（DFM）、物料供應商、庫存、物流（liú）、後勤等所造成的問題（tí）。

注三：焊接（jiē）熱能不足的情況下，可能形成表麵上（shàng）看似完好的（de）焊點。但由於IMC沒有很好形成（chéng），這類焊點的壽命可能不足，所以歸（guī）為'虛焊'或'弱（ruò）焊'類。有（yǒu）些用戶（hù）將（jiāng）這類故障稱為'冷焊'。由於造成虛焊或弱（ruò）焊的原因不隻是'冷'，所以這裏我不把（bǎ）'冷（lěng）焊'的名稱（chēng）加入並列。而冷焊的結果就是'虛焊'或'弱焊'，也因此不將'冷焊'另外列出（chū）。
注四：可靠性（xìng）測試中有常用的（de）'彎曲'測試，是屬於'抗拉'和'抗切'的綜合效（xiào）應測試（shì）。
注五：這裏的'製造能力'是（shì）廣（guǎng）義的。包括（kuò）了工藝、采購、庫存等方麵的能力。
注六：SMT技術（shù）的因果關係（xì）複雜，經（jīng）常不（bú）是直覺上能（néng）夠（gòu）做出（chū）準確（què）判斷的。尤其是在設計最佳方案時。國內慣用的'以前沒有問題'，'其他用戶沒有問題'的觀念和心態必須改正過來。才能造就一流（liú）的工程師和技術管理人才。